Hardware Prototyping
In unserem Fertigungs- und Reparaturlabor sind wird in der Lage, Prototypen und Kleinstserien in hoher Güte zu fertigen und im Laufe der Entwicklungsphase zu modifizieren. Dies versetzt uns in die Lage, unmittelbar nach dem CAD-Design, ein „A0“ Muster in Betrieb zu setzen. Wir beherrschen manuelle Reparaturtechniken in dem wir selbst BGA- und QFN-Gehäuse auf einer voll bestückten Leiterplatte kontrolliert ersetzen können. Dies in ESD geschützter Umgebung.
Leistungsmerkmale:- SMD und THT Bestückung. SMD bis Bauform 0402 / QFP bis 0,5mm / QFN / BGA
- Lötpasten-Auftrag mittels Schablonendruck und/oder pneumatischem gesteuerten Dispenser
- SMD Pick and Place - Manipulator für manuelle Bestückung
- Manueller mehrzonen IR Lötofen
- BGA Positionier- und Reparaturarbeitsplatz
- Automatischer mehrzonen IR Lötofen (100 mm Bandbreite)
- SMD Reparatur Arbeitsplatz
- Optische Inspektionssysteme (Leitz)
Ab Serienreife oder Muster-Losgröße >20 Leiterplatten bedienen wir uns lokal ansässiger Leiterplatten-Bestücker mit vollautomatischem Fertigungsprozess. So wurde beispielsweise nach Abschluss der Entwicklungsphase des mTCase.S Projekts, die Fertigung komplett an einen externen Dienstleister ausgelagert, welcher uns das mTCase.S inklusive Gehäuse vorassembliert liefert.
Wir übernehmen letztendlich die kundenspezifische Konfiguration und den funktionalen End-Test. Unser Schwerpunkt liegt im Engineering und nicht in der Serienfertigung, hierfür haben wir entsprechend ausgewählte Partnerfirmen.
